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化学蚀刻去封胶
技术原理利用化学溶液,将IC封胶部分用蚀刻的方式将其去除,以达到晶粒裸露的目的如图:
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光学显微镜(OM)
技术原理光学显微镜的成像原理,是利用可见光照射在试片表面造成局部散射或反射来形成不同的对比。利用不同倍率的镜头对芯片结构进行观察,并可以通过CCD传输到电脑截取影像。
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